載板吃緊 景碩Q4續攀峰


載板吃緊 景碩Q4續攀峰
第一次之后的曜梨

景碩9月營收33.52億元、月增1.65%、年增47.19%,第三季營收97.68億元、年增42.14%,單月和單季營收均創下新高,累計前九月營收達257.19億元、年增31.55%,續創歷年同期新高。

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景碩受惠美系客戶新機推出,手機晶片需求升溫帶動相關載板出貨暢旺,此外,不只ABF維持滿檔,客戶更改產品設計增加對BT的採用,也讓BT載板下半年供給陷入吃緊。

法人表示,載板產業本來就供不應求,加上第三季正值傳統旺季,目前IC載板不論是ABF或是BT供給都還是相當吃緊,因此即使9月底中國限電有讓景碩停一天,不過不影響整體營運表現依舊亮眼,不過Q4限電政策是否會持續或是擴大,還是得持續觀察。

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因應載板需求暢旺,景碩也在積極擴產當中,今年擴產幅度包括30%ABF載板、10%BT載板,均採取去瓶頸方式來增加產能,另外,原先出租的復揚廠收回後,用來擴充ABF產能,將於今年底前加入,產能持續擴充至明年年中,買入的勝華廠則接續擴產,主要於明年下半年開始有新產能投產。

景碩過去曾提到,因應AI、5G、HPC等相關應用快速成長,ABF載板及BT載板的需求持續強勁,尤其ABF在CPU、GPU、FPGA、ASIC等應用的成長相當可觀,因此ABF是未來擴產重點,預計明年會增加30~40%產能,BT載板因產業變化較快,將視市場需求適度擴充。

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